產(chǎn)品與服務(wù)
6層一階HDI印制板
高速 高頻印制電路板
多層新能源汽車用沉錫印制板
10層POFV工藝航空HDI印制板
32層埋盲孔工藝陰陽(yáng)銅結(jié)構(gòu)航空HDI印制板
10層POFV工藝沉銀印制板
剛撓結(jié)合印制板
一階不規(guī)則疊層HDI
最高層數(shù)：8層板厚：1.0最小線寬/最小間距：0.075/0.075表面處理：沉鎳金
剛撓結(jié)合板
最高層數(shù)：4層（2、3層軟板）板厚：1.7最小線寬/最小間距：0.1/0.1表面處理：沉鎳金
BGA盤(pán)中孔
二階（細(xì)密間距）HDI
最高層數(shù)：8層板厚：0.8最小線寬/最小間距：0.075/0.075表面處理：沉鎳金+防氧化
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